Nghiên cứu sử dụng tia khí để làm mát bề mặt đồng mô phỏng môi trường nhiệt của vi xử lý công suất cao. Các tham số như số Reynolds, chu kỳ xung và tỷ lệ khoảng cách đến đường kính tia (Z/D) được khảo sát. Kết quả cho thấy Z/D = 5 là tối ưu cho cả tia khí ổn định và không ổn định. Với số Reynolds = 20000, hệ số truyền nhiệt tại điểm bám tăng 25% khi dùng tia khí không ổn định so với tia khí ổn định. Mô phỏng sử dụng phần mềm ANSYS Fluent với mô hình dòng rối SST (k-ω). Ngoài ra, tài liệu đề xuất một công thức tương quan giữa số Nusselt và số Reynolds, có thể áp dụng cho môi trường làm mát bằng không khí. Các kết quả thực nghiệm được xác nhận bằng mô phỏng số, cho thấy độ chính xác cao và tiềm năng ứng dụng trong thiết kế hệ thống làm mát cho thiết bị điện tử công suất lớn.