Nghiên cứu sử dụng mô hình trường pha để mô phỏng sự hư hỏng của mối hàn dưới tác động đồng thời của nhiệt, cơ học và điện. Sự khuếch tán giữa Cu và Sn tạo ra các hợp chất liên kim, trong đó điện di gây ra sự phát triển lỗ rỗng tại giao diện, dẫn đến tập trung nhiệt, điện và ứng suất. Gradient biến dạng có thể làm chậm quá trình hư hỏng do điện di. Hai cơ chế hư hỏng cạnh tranh là hư hỏng điện và nứt khởi đầu tại lỗ rỗng. Bài báo đề xuất tiêu chí an toàn dựa trên độ bền gãy hỗn hợp và độ lệch điện áp để xác định ngưỡng tải trọng an toàn cho mối hàn.