Tối ưu hóa nhiệt và đặc tính gói linh kiện điện tử công suất cao dùng SiC với thiết kế tản nhiệt tiên tiến

( 0 đánh giá )
Miễn phí

Đề xuất cấu trúc gói linh kiện nhúng chip SiC vào đế AMB có khoang rỗng, giúp rút ngắn đường truyền nhiệt đến tản nhiệt.  

  • Sử dụng các thanh đồng phẳng thay thế dây nối, tạo bề mặt phẳng cho phép gắn thêm tản nhiệt phía trên.  
  • - Mô phỏng nhiệt cho thấy điện trở nhiệt từ mối nối đến vỏ (Theta JC) giảm 50% so với gói truyền thống, và giảm thêm 20% khi áp dụng tản nhiệt hai mặt.  
  • - Phân tích ảnh hưởng của vật liệu và độ dày lớp lõi, lớp kim loại của đế AMB, cũng như lớp dán chip đến hiệu suất nhiệt.  
  • - Thực nghiệm chế tạo gói linh kiện và đo đặc tính nhiệt, kết quả xác nhận độ chính xác của mô phỏng.  
  • - Gói linh kiện đạt hiệu suất nhiệt cao, kích thước nhỏ gọn, phù hợp cho ứng dụng công suất cao như ô tô điện, năng lượng tái tạo.