Tăng cường đặc tính thiêu kết bằng xung ánh sáng cường độ cao của mực đồng nano/micro bằng xử lý bề mặt tia cực tím trên nền polyimide

( 0 đánh giá )
Miễn phí

Mực đồng nano/micro được in lên nền polyimide và thiêu kết bằng ánh sáng xung cường độ cao (IPL). Trước đó, nền PI được xử lý bằng tia UV với các bước sóng khác nhau để cải thiện đặc tính bề mặt. Kết quả cho thấy chỉ tia UVC tạo ra sự thay đổi đáng kể về độ nhám và nhóm chức bề mặt, giúp tăng độ bám dính và truyền nhiệt. Mẫu thiêu kết với xử lý UVC đạt độ dẫn điện cao (5.94 μΩ·cm) và độ bám dính cấp 5B, vượt trội so với các mẫu không xử lý hoặc xử lý bằng UVA/UVB. Phân tích SEM, XPS, AFM và đo nhiệt độ in situ xác nhận cơ chế cải thiện thiêu kết nhờ xử lý UVC. Nghiên cứu mở ra hướng ứng dụng cho sản xuất mạch điện linh hoạt hiệu quả cao.