Bài viết khảo sát 5 loại vật liệu bao bọc phổ biến gồm: lớp phủ bảo vệ, vật liệu lấp đầy, hợp chất ép khuôn, hợp chất đổ và lớp phủ điểm. Các đặc tính quan trọng như nhiệt độ chuyển thủy tinh (Tg), hệ số giãn nở nhiệt (CTE), độ bền điện môi, độ cứng và độ ổn định nhiệt được phân tích chi tiết. Tài liệu cũng tổng hợp các sản phẩm thương mại hiện có và chỉ ra sự thiếu hụt vật liệu bao bọc chịu nhiệt cao. Các vật liệu như polyimide (PI), bismaleimide (BMI), và cyanate ester (CE) được đánh giá là tiềm năng nhưng cần cải tiến CTE để giảm ứng suất nội bộ. Ngoài ra, việc bổ sung các chất độn như silica, Al₂O₃, ZrW₂O₈… được chứng minh là có hiệu quả trong việc cải thiện độ ổn định nhiệt và giảm CTE. Tài liệu cũng trình bày các phương pháp thử nghiệm tiêu chuẩn và kết quả nghiên cứu gần đây nhằm phát triển vật liệu bao bọc phù hợp với yêu cầu đóng gói điện tử công suất ở nhiệt độ cao.