Phương pháp Oh-Park được đề xuất nhằm đánh giá độ bền mối hàn trong điện tử không gian dưới rung ngẫu nhiên bằng cách tính toán hệ số an toàn (MoS) dựa trên biến dạng PCB và thời gian cần thiết để hỏng (TTFreq). Phương pháp này khắc phục các sai số trong lý thuyết Steinberg khi PCB có hình dạng phức tạp hoặc điều kiện biên không đối xứng. Mô hình FEM đơn giản được sử dụng để tiết kiệm thời gian thiết kế. Các thử nghiệm rung ngẫu nhiên trên mẫu PCB với gói PBGA388 cho thấy phương pháp Oh-Park cho kết quả chính xác và đáng tin cậy hơn Steinberg. Phương pháp này giúp giảm thiết kế dư thừa và hỗ trợ phát triển vệ tinh nhỏ chi phí thấp.