Bài viết điểm lại các bài trình bày nổi bật tại phiên toàn thể của hội nghị APEC 2018, trong đó có các chủ đề như bộ chỉnh lưu Vienna, chuyển đổi từ silicon sang silicon carbide (SiC), chuyển đổi năng lượng không dây từ cấp pW đến kW, và đóng gói linh kiện điện tử công suất theo cấu trúc 3D. Các công ty như STMicroelectronics, Microsemi, Navitas, Infineon, Transphorm và Texas Instruments đã giới thiệu các sản phẩm mới sử dụng thiết bị bán dẫn WBG như SiC và GaN. Ngoài ra, tài liệu cũng đề cập đến các xu hướng trong lĩnh vực sạc nhanh cho xe điện, quản lý nhiệt cho pin lithium-ion, và các công nghệ lưu trữ năng lượng như siêu tụ điện. Một số bài trình bày đáng chú ý khác bao gồm nghiên cứu về pin thể rắn và các công nghệ pin thay thế lithium-ion. Tài liệu nhấn mạnh vai trò của đóng gói linh kiện và tích hợp hệ thống trong việc nâng cao hiệu suất và mật độ công suất của các bộ chuyển đổi điện tử hiện đại.