Áp dụng cho linh kiện bán dẫn, cụm lắp ráp mạch in và các kết nối hàn thiếc.

Mô tả ba kiểu thử nghiệm: tủ đơn, tủ đôi và tủ ba, với các phương pháp làm nóng/làm lạnh bằng không khí.

Định nghĩa các thông số: nhiệt độ mẫu (Ts), nhiệt độ cao nhất (Ts,max), thấp nhất (Ts,min), thời gian ngâm, tốc độ tăng giảm nhiệt độ, thời gian chu kỳ.

Bảng 1 liệt kê các điều kiện thử nghiệm với dải nhiệt độ từ -65 °C đến +150 °C.

Bảng 2 quy định chế độ ngâm với thời gian từ 1 đến 15 phút.

Bảng 3 và 4 hướng dẫn tần suất chu kỳ và tốc độ tăng giảm nhiệt độ cho các loại linh kiện và mối hàn thiếc.

Quy trình gồm: đo ban đầu, ổn định, thực hiện chu kỳ nhiệt, phục hồi và đo kết thúc.

Tiêu chí hỏng gồm: sai số tham số, hư hỏng cơ học, mất chức năng, cong vênh, rạn nứt mối hàn.

Hình 1 minh họa đường cong nhiệt độ chu kỳ với các điểm ngâm và tốc độ tăng giảm.

Cảnh báo về lựa chọn điều kiện thử nghiệm: tránh vượt quá nhiệt độ chuyển tiếp thủy tinh của vật liệu bao gói hoặc gây hỏng lỗ xuyên mạ