Nghiên cứu so sánh kết quả tính toán nhiệt từ mô hình SPICE một chiều với mô hình FEM ba chiều trong các linh kiện điện tử. Các giả định trong SPICE như hình học đơn giản, hệ thống đẳng nhiệt và không biến dạng được kiểm tra thông qua mô phỏng thực tế. Kết quả cho thấy sai lệch lên đến 30% trong tính toán nhiệt giữa hai phương pháp, chủ yếu do giả định biên không đầy đủ trong SPICE. Các hiệu ứng như skin, proximity và ảnh hưởng kích thước hình học cũng được phân tích. Mô hình FEM cho phép mô phỏng chính xác hơn trong thiết kế vi mạch hiện đại, đặc biệt khi quản lý nhiệt là yếu tố then chốt.