Tài liệu trình bày mô phỏng số bằng phương pháp thể tích hữu hạn để khảo sát truyền nhiệt đối lưu tự nhiên trong thiết bị điện tử với gói QFN32 được hàn trên PCB nghiêng từ 0° đến 90°. Nghiên cứu ảnh hưởng của tỷ lệ đồng (0.26% đến 39.45%) và công suất sinh nhiệt (0.1 đến 0.8 W) đến hệ số truyền nhiệt đối lưu trung bình trên các bề mặt khác nhau của gói QFN32. Kết quả cho thấy tỷ lệ đồng ảnh hưởng đáng kể đến nhiệt độ trung bình và cực đại của gói linh kiện, đặc biệt ở mặt trên. Các tương quan được đề xuất giúp xác định hệ số truyền nhiệt đối lưu trung bình theo tỷ lệ đồng, góc nghiêng PCB và công suất sinh nhiệt, phục vụ thiết kế nhiệt tối ưu cho thiết bị điện tử.