Các chất độn oxit bán dẫn được tổng hợp và đưa vào lớp phủ PVB để tạo thành các hệ phủ khác nhau.  

• Kết quả từ các phép đo LEIS, EIS, SEM và phân tích nhiễu điện hóa cho thấy TiO₂ và Fe₂O₃ thúc đẩy quá trình ăn mòn kim loại, trong khi Cu₂O không gây ảnh hưởng đáng kể.  
• - Cơ chế ăn mòn vi pin được đề xuất dựa trên sự chênh lệch thế công giữa chất bán dẫn và kim loại, kết hợp với khả năng xúc tác phản ứng khử oxy của chất độn.  
• - TiO₂ và Fe₂O₃ tạo tiếp xúc Ohmic với kim loại, cho phép dòng electron từ kim loại sang chất bán dẫn, thúc đẩy phản ứng ăn mòn.  
• - Cu₂O tạo tiếp xúc Schottky, ngăn cản dòng electron, do đó không gây ăn mòn.  
• - Kết quả cho thấy cần thận trọng khi lựa chọn chất độn oxit bán dẫn trong thiết kế lớp phủ chống ăn mòn.