Nghiên cứu chế tạo lớp phủ bảo vệ bo mạch điện tử trên cơ sở nhựa epoxy biến tính bằng cao su polysulfide lỏng

( 0 đánh giá )
Miễn phí

Nghiên cứu sử dụng nhựa epoxy kết hợp với chất đóng rắn polyamide và cao su polysulfide lỏng để chế tạo lớp phủ bảo vệ bo mạch điện tử. Các thử nghiệm cho thấy lớp phủ có độ bền cơ lý cao, cải thiện độ dẻo và khả năng chống ăn mòn tốt. Hàm lượng cao su polysulfide ảnh hưởng đến hiệu quả bảo vệ, với tỷ lệ tối ưu là 3 PKL. Lớp phủ đạt yêu cầu về điện trở suất và điện áp đánh thủng, đồng thời vượt trội trong thử nghiệm mù muối và nhiệt ẩm. Kết quả chứng minh vật liệu tổ hợp này phù hợp cho ứng dụng bảo vệ thiết bị điện tử trong môi trường nhiệt đới.