Mô tả quy trình kiểm tra khả năng chịu nhiệt hàn sau khi linh kiện đã hấp thụ độ ẩm trong quá trình bảo quản.

Quy định thiết bị thử: tủ ẩm, thiết bị hàn nóng chảy lại (đối lưu, hồng ngoại, pha hơi), bảng đỡ, chất trợ dung, thiếc hàn, dung môi.

Các bước thử gồm: kiểm tra ban đầu (bằng mắt, điện, chụp cắt lớp sóng âm), sấy khô, ngâm ẩm (cho SMD đóng gói khô và không khô), nhiệt hàn (theo 3 phương pháp: đối lưu, pha hơi, hàn sóng), phục hồi, kiểm tra kết thúc.

Phân loại điều kiện ngâm ẩm theo phương pháp A và B, với các bảng chi tiết về nhiệt độ, độ ẩm, thời gian và tuổi thọ sàn.

Đường cong nhiệt độ và thời gian cho từng phương pháp hàn, bao gồm các thông số như Tp, TL, tốc độ tăng/giảm nhiệt, thời gian duy trì nhiệt độ đỉnh.

Phụ lục A trình bày chi tiết về cơ chế hấp thụ hơi ẩm, lan truyền trong nhựa, ảnh hưởng đến giao diện bán dẫn, phương pháp đo hàm lượng ẩm, và các hình minh họa về đặc tính nhiệt – ẩm.

Hướng dẫn cách xác định chiều dày nhựa, mối liên hệ giữa độ dày và thời gian bão hòa, ảnh hưởng đến độ bền bao gói khi hàn.

Các điều kiện thử nghiệm được thiết kế để mô phỏng thực tế bảo quản và lắp ráp linh kiện trong môi trường sản xuất điện tử.